科研设施

LPKF ProtoLaser U3 激光加工

发布者:吴大伟发布时间:2019-04-11动态浏览次数:371

       ProtoLaser U3是一款柔性的加工工具,不仅能加

工一些常见材料,而且还能加工一些特殊材料;不仅能够

用激光直接形成复杂的电路图形,而且在其他设备配合下

也能出色完成多层板的制作。与其他工艺相比,激光的柔

性加工和快速处理过程更具有竞争优势。没有对环境有害

的化学物质,操作无需特殊保护。非接触加工,可处理敏

感材料。


功能:

激光直写电路

切割刚性、刚柔结合和柔性材料

陶瓷钻孔、切割

成型TCO/ITO

LTCC切割、钻孔


技术参数:


详见附件


附件:LPKF ProtoLaser U3.pdf