第17届全国电介质物理、材料与应用学术会议

发布者:吴大伟发布时间:2018-05-23动态浏览次数:1624

International Symposium on the Solid-State Cooling Materials and Devices (ISSSCMD)


会议时间:2018年11月15日-19日


会议地点:中国,广州


http://conf.scholarset.com/meeting/details?fid=71